适用Pitch：0.4、0.5、0.635、0.65、0.8、1.0、1.27mm等

材料：PEI、PES

结构：翻盖、下压

接触种类：焊接式

接触方式：金属弹片

常规QFP插座，焊板结构，有翻盖和下压两种加压方式可供选择。

金属弹片采用进口特殊合金经高精度模具冲压成形，接触可靠电气性能高，阻抗值低。

插座采用浮动板设计，能有效导正芯片引脚。