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QFN系列
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详情介绍
产品数据

适用Pitch:0.35、0.4、0.5、0.65、0.8、1.0mm等

材料:PEI、PES

结构:翻盖、下压

接触种类:焊接式

接触方式:金属弹片

产品特点

插座采用模具一体成型,加工周期短 ,性能稳定 ,相较Pogopin方式使用寿命长,经久耐用。

标准模具产品可测芯片外型尺寸范围3×3~12×12mm(不包括11×11mm,可测芯片厚度范围为0.5~1.2mm (超过1.2mm可定制)。

翻盖-带板 下压-带板
翻盖 下压
部分可识别芯片
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