湖南格微科技有限公司
SMD系列
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详情介绍
产品数据

适用Pitch:0.65mm~8mm厚度2.5mm~5.5mm

材料:PEI

结构:翻盖

接触种类:焊接式

接触方式:金属弹片

产品特点

采用翻盖结构,方便取换芯片。

可过10A电流,可定制耐高温达200℃。

翻盖 翻盖
部分可识别芯片
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