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测试座系列
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详情介绍
产品数据

适用Pitch:0.3、0.4、0.45、0.5、0.635、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27、2.54mm等

材料:PEI、PEEK、PES、铝合金、PAI

结构:翻盖、翻盖旋钮、双扣、下压

接触种类:接触式、焊接式

接触方式:探针(Pogopin)

产品特点

各部件采用进口设备加工、产品精度高。

使用自主研发高品质Pogopin、电气性能稳定。

Pogopin可更换,维修方便,保养成本低。

可定制市面上所有型号芯片测试座。

BGA测试座系列 SOP测试座系列
CQFP测试座系列 QFP测试座系列
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