湖南格微科技有限公司
BGA/LGA系列
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详情介绍
产品数据

适用Pitch:0.3、0.4、0.45、0.5、0.635、0.65、0.7、0.8、1.0、1.27、2.54mm等

材料:PEI、PES

结构:翻盖、翻盖旋钮、双扣、下压

接触种类:接触式、焊接式

接触方式:探针(Pogopin)、金属弹片

产品特点

公司自主研发C形、S形弹片针,冲压一体成型,双触点式设计,接触稳定,测试精准,比探针更稳定、使用寿命长、平均成本低。

翻盖系列 下压系列
翻盖-探针 翻盖-弹片针
下压-弹片针 翻盖-闭合状态
可加定PCB板 可加定PCB板
部分可识别芯片 部分可识别芯片
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